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陆媒：大陆芯片业人才短缺32万人
华为被美国封杀，再次暴露了大陆芯片（晶片）业落后的问题。陆媒指，大陆的芯片制造业人才储备至少短缺32万人，核心问题在于集成电路产业的投资高、回收期长，加上研发芯片艰苦且赚钱不易。 “第一财经”报导引述多名业内人士的观点指出，集成电路产业（制造芯片的核心技术）不仅涵盖设计、制造、封测等，还包括电子设计自动化软体、设备和材料等诸多产业。一间普通芯片设计公司做SoC芯片的预算随时高达1,000万美元，“一旦市场定位不准，这些钱全部打水漂”。中国在芯片人才方面“全面短缺”。
目前中国在建的集成电路生产线在25条以上，估计到2020年前后，中国集成电路行业人才需求规模约72万人，但现有人才存量仅40万人，将缺32万人。
地平线芯片一名负责人曾表示，即使是清华大学微电子所毕业的学生，都会转金融或从事互联网；做芯片很辛苦，但是来钱没那么容易。
上海市集成（积体）电路行业协会秘书长徐伟表示，中国积体电路专业的毕业生人数在20万左右，但只有不足3万人进入积体电路行业从业。
他指出，虽然有电脑、物理、自动化等专业的毕业生流向积体电路行业，但单纯依托大学培养和输送人才，并无法满足产业对人才的需求，大幅提升积体电路专业的招生人数已经迫在眉睫。
近期，华为被美国列入出口黑名单，美国高通公司及科沃公司（Qorvo）等主要的芯片供应商已于17日暂停对华为的出货，其它美国公司也将跟进。
华为被美国封杀，令其身陷泥沼。华为创始人任正非日前对日媒声称，华为正准备自行研发晶片，即使封杀也无碍华为长期发展。而上述陆媒的报导被外界视为是对任正菲的当头棒喝。
路透社近日援引某美国科技企业驻华消息人士的话指，华为目前任何一个供应商“还无法被中国产品替代，至少几年之内不可能”。华为现所依赖的美国公司，如晶片设计软件商益华（Cadence Design Systems）、光通讯设备商新飞通光电公司（NeoPhotonics），均累积数十年研发经验，非现时才起步的华为可比拟。
一位已退休的英特尔公司主管加德（Philip Gadd）更认为，即使中国人现在可制造这些设备，“我也不觉得他们能形成规模”。
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