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美中贸易战 川普有秘密武器


发表时间: 11/30/2018  
 

美中贸易战 川普有秘密武器

野村集团的分析师夏赫(Romit Shah)表示,中国对美制半导体产品的依赖,可能成为美国在因应贸易战方面的秘密武器。图为2004年7月20日,美国IBM公司在纽约州的一座晶圆厂。(Mario Tama/Getty Images)

正当美中贸易战持续延烧之际,有分析师表示,中国大量依赖美国半导体科技,这可能成为美国总统川普(特朗普)打贸易战可运用的一项秘密武器。 据雅虎财经网站报导,日本金融控股公司野村集团的分析师夏赫(Romit Shah)解释说,中国对美国制造的先进微晶片(芯片)的依赖,可能让川普贸易战中占上风。

夏赫说:“我们相信,随着美中之间的紧张关系升级,美国半导体帮了华府大忙,因为‘中国制造2025’计划在没有美国先进微晶片的情况下无法实现。”

他说,“中国制造2025”计划的主要目标之一是在半导体方面成为自给自足。中共希望在所有中国使用的半导体产品中,在2020年之前有至少40%是自制的,在2025年之前则有至少70%。

据野村集团评估,就动态随机存取记忆体(DRAM)的生产而言,中国目前落后美国约3至5年。但夏赫解释说,如果贸易战持续进行,其结果将使中国落后5至15年。

夏赫指出,如果没有美国的半导体产品,中国将无法发展实现“中国制造2025”计划所需的技术。“美制晶片在很多方面构成中国科技经济的骨干。”

夏赫的研究显示,中国消费的半导体产品有超过一半是美国公司供应的。在2017年,中国消费了1,380亿美元的IC产品。其中,中国国内制造的只有185亿美元,进口的高达1,200亿美元,超过2016年的980亿美元和2012年的730亿美元。

尽管中国也可以向欧洲和日本采购半导体产品,但夏赫认为,某些关键任务所需的产品还是只能向美国购买。

CNBC此前报导说,尽管中国是半导体产品的巨大市场,该产业在中国已发展多年,而且中共政府也提供资助,但中国厂商的技术和产能仍远远落后于外国竞争者。

国际半导体产业协会(SEMI)中国区总裁居龙(Lung Chu)于8月在北京举行的一场研讨会上表示,中国消费的晶片占全球总产量的一半以上,但中国厂商只能满足13%的本土需求,这表明中国在这一领域存在巨额贸易赤字。

居龙说,中共当局于2014年出台指导方针,期望透过创新和投资带动中国半导体产业的发展。尽管中国厂商已经加倍投资,试图占有记忆体晶片产业,但中国厂商仍将继续在全球竞争中落后。

他认为,中国想要追上全球领导厂商,还需要很长的一段时间。

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