中国搞芯片“大跃进”，上千企业未“上马”就已“烂尾”。（pixabay.com）

中共党媒9月23日报导，近日，中共国家发改委、科技部等四部门联合发文，聚焦重点产业投资领域。要求加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软体等核心技术攻关。

早前彭博社报导，北京将在2025年之前投资9.5万亿人民币研制芯片，以应对美国政府的限制，并称其优先程度如同当年制造原子弹。

熟悉半导体行业的中国业内人士香先生对自由亚洲表示，以中国自身的能力，投入再多钱，也无法研制出高端芯片，因为中国的基础材料学很落后，十几年都是靠进口材料再组装，算不上科技技术。

金融学者司令表示，研发芯片涉及很多领域，比如新材料、云计算，还有工业联合体，部署5G网路，但是中共在这方面是落伍的。“做芯片并不是那么容易的，需要企业高度创新。”

华为公司创始人任正非去年5月21日接受央视采访时就曾表示，发展电子工业，过去的方针是砸钱，但芯片光砸钱不行，还要砸数学家、物理学家。

然而，中国芯片业人才严重不足。去年有大陆研究报告提出，中国集成电路从业员人数只有30万人，但整个行业需求70万人，短期内根本无法满足行业发展需求。

另外，在当局政策指令下，中国各省市企业一窝蜂上马半导体产业。根据启信宝统计，截至今年9月1日，本年度中国已新设半导体企业7021家，去年新设的半导体企业也超过了一万家。

据半导体业内人士称，各地掀起投资半导体芯片热潮，截至9月上旬，全中国已有近14万个设计芯片的公司注册成立。

据不完全统计，安徽、浙江、福建、陕西等十余省市制定了集成电路产业规划或行动计划。仅此数省2020年的规划目标，即高达1.42万亿元。

中国半导体行业协会副理事长魏少军对《21世纪经济报导》说，全民一窝蜂地大搞芯片，凭借激情发展科技产业，恐怕成功的概率不会很大。

一个多月前，湖北武汉千亿级半导体项目弘芯被曝出“存在较大资金缺口，面临项目停滞的风险”，弘芯刚刚进场一个多月的光刻机，尚未开封即被银行抵押。

目前烂尾的半导体项目，除了武汉弘芯，还有南京德科码，此外，陕西坤同半导体有限公司以“遣散员工”的方式，变相宣告项目终结。三年内在南京、淮安、宁波三市相继落地的半导体项目，也都以“烂尾”收场。

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