绿板业务芯片电路示意图。(Image by PublicDomainPictures from Pixabay)

中国大陆媒体《芯智讯》日前报导了上述消息。据这篇报导，武汉市东西湖区政府今年7月30日发布的“上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析”文件中就已经提到，武汉弘芯的项目存在严重资金缺口，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险。

报导称，造成武汉弘芯资金出现缺口的主要原因，是二期项目的土地无法顺利取得。因项目缺少土地、环评等支撑资料，该项目无法上报国家发改委，这也导致中国国家半导体大基金和其他股权基金无法导入。

据报告，该项目一期主要的生产厂房、研发大楼均已封顶或完成；一期生产线300余台套设备也已订购，正在陆续进厂，包括中国国内唯一能生产7纳米芯片的核心设备ASML高端光刻机也已入厂。

但是，武汉弘芯在今年1月20日，已悄然将ASML光刻机抵押给了武汉农村商业银行股份有限公司东西湖支行，并借此获得了58180.86万元贷款。抵押资料显示，这台ASML光刻机状态为“全新尚未启用”。

目前，武汉市地方政府发布的上述报告已被官方网站删除。

据公开的资讯，目前中国的芯片制程基本还处于14纳米制程的水平，武汉弘芯是中国能够生产芯片的几家企业之一。该公司去年12月从荷兰购入了ASML的7纳米芯片光刻机，欲达成芯片制程升级到7纳米。不料7纳米芯片生产机械尚未投产，弘芯公司已陷入财务危机，不得不将该机器抵押给银行换取贷款。

外界注意到，早在2019年11月武汉弘芯的建设承包商就传出过合约纠纷，被指未向承包商付清工程款。

另据台湾媒体报道，台湾设备厂亚翔旗下的“亚翔集成”以及帆宣系统科技股份有限公司都是武汉弘芯的供应商，这两家公司也都有工程款还未入账。

资料显示，武汉弘芯半导体制造有限公司成立于2017年11月，主攻逻辑芯片和系统集成，锁定14纳米以及7纳米以下先进逻辑工艺晶圆制造服务，是武汉当地发展半导体业的重大项目，按计划分两期建成，总投资为1280亿元。这家曾连续在2018、2019年入选湖北省重大项目的公司，今年已从名单上消失。目前该公司的执行长(CEO)是前台积电共同营运长蒋尚义。有媒体披露，蒋尚义曾经是中芯国际的独立非执行董事，2019年才接任武汉弘芯一职，但现在蒋已“萌生退意”。

近年来，中美在高科技领域的竞争与博弈日趋激烈，尤其今年以来，美国政府在高级芯片制造与出口方面，加大了针对中共企业的封锁力度，同时也强化了防止中共以不正当手段谋夺或盗窃美国高科技智慧产权的措施。

曾经有了解中国半导体业发展的人士对媒体表示，中国半导体的核心技术，比世界上其他国家或地区的先进水平落后至少二至三代。中共当局虽然近几年也在大力宣传，要竭尽全力在关键核心技术方面提高所谓“自主创新能力”，但现实情况却是举步维艰，迄今殊无进展。

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