图为中国华为公司位于广东省深圳市的总部办大楼上的标牌。(WANG ZHAO/AFP via Getty Images)

《日经亚洲评论》8月25日援引消息人士爆料称，中国的华为公司为了抢在美国政府颁布的最后期限前尽可能多地储备关键芯片，正在夜以继日地加紧备货，从联发科，Realtek、Novatek和RichWave等主要芯片供应商处，购入大量5G移动处理器、Wifi、射频和显示驱动器芯片以及其他组件，而这些芯片对华为的智能手机业务至关重要。

一位知情人士称：“对于华为来说，在凌晨4点打电话给供应商或最近在午夜召开电话会议并不罕见。华为现在处于混乱的生存模式，并且最近不断改变自己的计划。”

消息人士还透露说，为了赶上美国的最后期限，一些芯片供应商甚至同意向华为运送未经测试或组装的半成品或晶圆。

报导援引分析师Jeff Pu称，华为及其主要供应商不可能在短期内摆脱美国技术。华为靠着之前的库存，在今年还可以出货约1.95亿部智能手机，但是如果美国不改变或放宽禁令，到2021年华为的手机出货量将跌至仅约5,000万部，也就是说，其手机出货量可能会下降75%。

2019年5月美国政府开始针对华为公司启动制裁，对华为设计的芯片实施了限制，但华为利用当时还比较宽松的制裁条款中的“漏洞”，继续通过第三方的渠道购买半导体组件，以维持其智能手机和通信基站业务。近期美国政府开始进一步收紧对华为的制裁禁令。

8月17日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了对华为禁令的修订版，进一步限制华为使用美国技术和软件生产的产品，并在实体列表中增加了38个华为子公司。

在此次禁令中，美国商务部新增了数条细则，例如：基于美国软件和技术的产品，不能用于制造或开发任何华为子公司（实体名单内）所生产、购买或订购的零部件、组件或设备中；限制实体清单中的华为作为“买方”、“中间收货人”、“最终收货人”或“最终用户”参与相关交易，除非获得美国政府的特别许可，这些新规定使华为无法继续通过第三方采购半导体设备或组件。

外界普遍认为，随着美国对华为技术的制裁进一步强化，华为今后将难以按计划生产支持新一代通信标准“5G”的高端智能手机。

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