【中国观察北京时间2026年10月15日讯】美国半导体设备龙头应用材料公司于10月13日在加州启用耗资50亿美元的EPIC创新商业化中心，成功集结台积电、三星、SK海力士及英特尔等全球芯片制造巨头，博通等封测材料企业亦参与其中。韩媒指出，此次跨国研发联盟的核心目标是通过设备与制程协同创新，缩小与中国半导体技术迭代的差距。
应用材料执行长Gary Dickerson在启用仪式上表示，该平台将深度整合企业产品与服务，明确未来十年运算架构的开发方向。美国半导体企业积极布局与中美技术竞争密切相关，中国DRAM龙头长鑫存储凭借DUV微影技术，已实现LPDDR6量产，并宣布领先韩厂导入4F平方架构DDR5服务器内存，全球市占率快速扩张，对韩系内存厂商形成显著价格压力。
市场分析认为，面对长鑫存储以产能与价格优势切入市场，西方及亚洲半导体巨头通过共享设备平台紧密合作，旨在构建先进运算与存储技术的防御体系。台积电董事长魏哲家强调，研发中心的成立将加速2纳米以下技术创新，推动高能效AI架构的量产制造。