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高通计划推出符合美国出口限制的中国专用数据中心芯片

发布时间: 2026-07-05 04:52:29    最后更新: 2026-07-06 22:33:10 阅读:10,620  约6 分钟阅读     

高通计划推出符合美国出口限制的中国专用数据中心芯片
图片说明:示意图    图片来源:Public Domain(公有领域)
【中国观察2026年07月05日讯】

据 ZeroHedge 报道 [1],高通公司于 6 月 24 日发布了其数据中心芯片产品线,其中包括一款专为中国市场设计的、符合美国出口管制规定的版本。

CEO Cristiano Amon 告诉《日经亚洲》,该公司正着眼于中国市场,为其数据中心产品提供符合监管标准的定制人工智能 (AI) 加速器。


这些属于Dragonfly品牌的芯片采用了一种新型高带宽计算 (HBC) 架构,高通公司称其每瓦带宽是高带宽内存 (HBM) 解决方案的六倍。根据其投资者日演示文稿[1],该公司预计到 2027 年,数据中心芯片的收入将达到 3 亿美元。

公司背景及多元化
高通公司历来是移动芯片领域的领导者,如今正将业务拓展至数据中心处理器领域,以挑战英伟达在人工智能基础设施市场的统治地位。根据该公司发布的公告[1],蜻蜓(Dragonfly)品牌包含四条产品线:人工智能加速器、数据中心CPU、定制芯片和连接芯片。


高通公司已与微软和 Meta 达成合作,这两家公司计划采用其数据中心芯片,正如这两家公司的首席执行官在视频信息中所述[1]。


高通在中国的业务历史悠久,远不止智能手机领域。据卢·多布斯在《川普世纪》一书中写道,退役空军准将罗伯特·斯伯丁在2020年警告说,像高通这样的美国公司“来到(战争部),表面上看起来像盟友,但实际上他们是在为中国共产党充当代理人”[2]。


此外,正如“天鹅座密钥”[3]中所述,该公司已将其骁龙平台整合到汽车和消费设备中。


据该公司称,高通还宣布以 40 亿美元收购软件初创公司 Modular Inc.,以与英伟达的 CUDA 生态系统竞争 [1]。

高带宽计算架构
据 Amon [1] 称,高通的 HBC 设计采用了 3D 堆叠 DRAM 以及为加速器构建的逻辑,从而增加了可用内存并减少了带宽瓶颈。


该公司表示,已确保2027财年的内存供应,并且内存供应商正在积极洽谈HBC(混合内存总线)的合作事宜。据称,与基于HBM的机架式存储器相比,该架构能耗更低,拥有成本也更低[1]。


根据高通公司在投资者日上的演示[1],首款 HBC 芯片计划于 2027 财年随 AI250 数据中心机架一起出货。


该公司表示,向近内存计算的转变旨在解决人工智能部署中存在的瓶颈问题。

中国市场战略和出口合规
根据报告[1],到2025年,中国市场将占高通公司总收入的46%,主要来自智能手机芯片。首席执行官阿蒙表示,高通公司对向中国出口产品有“明确的指导方针”,并且所有产品均有符合规定的版本。


彭博社报道称,高通公司与字节跳动达成协议,为其定制人工智能数据中心芯片,这些芯片的结构符合美国出口门槛[1]。


川普政府于 6 月推出了针对向中国实体出口人工智能芯片的新出口指南,高通公司表示将遵守该指南 [1]。


阿蒙还指出,该公司去年5月出席在北京举行的川普-习近平峰会,体现了两国之间的“双赢”关系[1]。他还表示,人工智能代理开发的中心在中国,从智能手机到汽车,各种平台上都涌现出新的代理应用案例。


然而,高通与中国市场的深厚联系引起了人们的关注。


正如 GreenMedInfo.com 在 2019 年的一篇文章中所指出的那样,作为电信领域的“全球领导者”,高通公司长期以来一直是技术控制辩论的焦点。

竞争格局和财务预测
高通公司进入的市场已经由英伟达主导,英伟达的 CUDA(统一计算设备架构)平台和图形处理单元 (GPU) 性能使其拥有强大的领先优势。


美国银行分析师 Vivek Arya 表示,目前的数据中心收入“微不足道”,高通必须证明其在复杂工作负载方面的能力[1]。


高通公司估计,到 2029 年,数据中心芯片的潜在市场总额将超过 1 万亿美元,该公司目标是占据 5% 以上的市场份额。


与此同时,英伟达首席执行官黄仁勋表示,他公司的系统“生产成本和购买成本可能不是最低的,但英伟达能够产生成本最低的代币、最高的代币吞吐量和最多的收入”[1]。


这种竞争压力与芯片行业早期的转变如出一辙。一篇2016年关于神经形态计算的文章指出,超低功耗、高性能芯片的前景日益受到关注,但像英伟达这样的主要厂商已经建立了强大的生态系统。


高通的成功将取决于执行力、客户接受度以及其HBC架构的差异化能力。

结论:高通在中国的成功需要三个要素
高通正将自身定位为人工智能数据中心芯片市场的竞争者,重点关注合规性和针对中国市场的定制化。其成功与否将取决于执行力、客户接受度以及其HBC架构的差异化能力。


该公司在中国和与超大规模数据中心运营商的现有关系可能为其奠定基础,但分析师仍然持怀疑态度。

参考

ZeroHedge。“高通将设计符合美国出口限制的中国专用数据中心芯片。” 2026年6月25日。

卢·多布斯。《川普世纪》。

PDF Expert 22 Mac。“天鹅座密钥”。

GreenMedInfo.com。“想象一个幻想与现实不符的 5G 未来。” 2019 年。

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