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习近平乱砸钱出大事

北京时间: 10/21/2020

 



【中国观察2020年10月21日讯】习近平砸巨资力推芯片产业发展,中国各地上千企业一窝蜂上马,酿成百亿“烂尾”。中共发改委20日紧急发声,追究引发重大损失或风险的地方政府责任,强调“谁支持、谁负责”。

据澎湃新闻报导,10月20上午,中共国家发改委新闻发言人孟玮在记者会上表示,大陆半导体行业出现乱象,一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身积体电路(IC)行业,一些地方政府盲目推计划、重复建设,多个项目建设停滞、厂房空置,造成资源浪费。

孟玮强调,当局将按照“谁支持、谁负责”原则,追究地方政府滥推半导体发展计划的责任。

据金融时报日前报导,今年前9个月,有超过1.3万家中国企业注册为半导体公司,为去年月均的2倍。但许多企业在半导体方面毫无经验,有的是海鲜业者、有的是汽车零件商。

早前彭博社报导,北京将在2025年之前投资9.5万亿人民币研制芯片,以应对美国政府的限制,并称其优先程度如同当年制造原子弹。

9月23日,中共党媒报导,中共国家发改委、科技部等四部门联合发文,聚焦重点产业投资领域。要求加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软体等核心技术攻关。

在当局政策指令下,中国各省市企业一窝蜂上马半导体产业。根据启信宝统计,截至今年9月1日,本年度中国已新设半导体企业7021家,去年新设的半导体企业也超过了一万家。截至9月上旬,全中国已有近14万个设计芯片的公司注册成立。

据不完全统计,安徽、浙江、福建、陕西等十余省市制定了集成电路产业规划或行动计划。仅此数省2020年的规划目标,即高达1.42万亿元。

学者认为,中共这是在搞造芯片“大跃进”,可即使投入再多钱,也很难有效,许多芯片产业还未上马就已“烂尾”。

熟悉半导体行业的中国业内人士香先生对自由亚洲表示,以中国自身的能力,投入再多钱,也无法研制出高端芯片,因为中国的基础材料学很落后,十几年都是靠进口材料再组装,算不上科技技术。

金融学者司令表示,研发芯片涉及很多领域,比如新材料、云计算,还有工业联合体,部署5G网路,但是中共在这方面是落伍的。“做芯片并不是那么容易的,需要企业高度创新。”

近日,湖北武汉千亿级半导体项目弘芯被曝出“存在较大资金缺口,面临项目停滞的风险”,弘芯刚刚进场一个多月的光刻机,尚未开封即被银行抵押。

中共官媒新华社旗下周刊“瞭望”9月30日报导,在过去1年多时间,江苏、四川、湖北、贵州及陕西,各有6个人民币百亿级别的半导体计划,后继无力,先后停摆。

华为公司创始人任正非2019年5月21日接受央视采访时就曾表示,发展电子工业,过去的方针是砸钱,但芯片光砸钱不行,还要砸数学家、物理学家。

事实上,多年以来,中共在半导体领域早就砸下了血本资金,规模数以万亿计,但收效甚微。新财富2018年报导说,中共十三五规划期间,政府第一次以市场化投资的形式推动半导体产业链的发展,2014年9月24日成立了大基金。初期规模1200亿元,截止2017年6月规模已达到1387亿元。二期规模或达1500-2000亿元。

当时中国在建的22座芯片厂中,新增投资约6000亿元人民币以上。但是砸下巨额科研费用之后,技术创新却收效甚微。文章称,每年万亿的科研经费都用于出国开会、出差游玩、买设备、包装概念攒项目、套取课题经费。

文章举例说,上海交通大学微电子学院院长陈进,2002年从美国买来了摩托罗拉的56800芯片,然后将芯片表面的MOTO等字样全部用砂纸磨掉,再打上“汉芯一号”字样,宣称是中国首个自主知识产权的高端DSP芯片。

陈进的“汉芯一号”曾令举国轰动,陈进更一口气申请了数十个科研项目,甚至蒙骗中共共军队总装备部申报了武器装备技术创新项目,骗取高达上亿元的科研基金。但“汉芯一号”丑闻曝光后成为科技界的笑柄。


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