华为创办人任正非说，发展电子工业，中国过去的方针是砸钱，芯片光砸钱不行。（FABRICE COFFRINI/AFP/Getty Images)

美媒彭博社引述知情人士的消息：中共高层领导人将于10月份开会，制定下一个五年经济策略，拟在2021至2025年期间大力支持发展第三代半导体产业，提供科研、教育和融资等方面的支持，相关措施已纳入第十四个五年规划纲要。

知情人士透露，中共准备制定的一套新政策，预定在2025年之前投入9.5万亿人民币，以强化对包括无线网路、AI（人工智慧）在内的技术研发，以应对美国政府的限制，并称这项任务的优先程度，“如同制造原子弹一样”。

报导称：中国每年进口的集成电路价值超过3000亿美元，中国的半导体开发商依赖美国制造的芯片设计工具和专利、以及来自美国盟友的关键制造技术。然而随着美中关系恶化，中国企业愈来愈难从海外获得组件和芯片制造技术。

比如，华为9月15日起无法获得台积电等公司的芯片，因此增强了中共打造自主替代产品的急迫性。

在这项新政策公开不久，海外网路上热传华为公司创始人任正非，在2019年5月21日接受中央广播电视总台采访时的一段话。

任正非在视频中说，以前修路啊、修桥啊、修房子啊， 已经习惯了， 只要砸钱就行了。 发展电子工业，过去的方针也是砸钱，这个晶元光砸钱不行， 得砸数学家、物理学家、化学家……

任正非此言在网路上引发一片吐槽声：

“任正非都说了，用钱砸不出晶元。但习近平只会砸钱这一招，要砸9万亿元，轰炸出中国晶元。多年来你们一直在吹嘘自己的晶元，看来都是假的。”

“搞晶元砸中共的科学家也没有用，砸不出，因为中共的科学家都是一帮蠢货，一帮靠关系混上位的猪，真正的优秀人才都被制度扼杀了！”

“高层党员听不明白了。文革都把数学家，物理学家，化学家搞死了。现在怎么砸他们？？？”
“数学家，物理学家和化学家也是需要成长的，国内都去街道成长了，党建领导全中国。”

“当年制造原子弹，如果没有西方训练的钱学森，邓家先，王淦昌，钱三强，投得再多，能研制出吗？芯片也将如此。”

半导体领域中共早砸下血本资金

新财富2018年曾报导说，中国在半导体领域早就砸下了血本资金，规模数以万亿计。

中共十三五规划期间，政府第一次以市场化投资的形式推动半导体产业链的发展，2014年9月24日成立了大基金。初期规模1200亿元，截止2017年6月规模已达到1387亿元。现〝二期〞正在酝酿中，规模或达1500-2000亿元。

大基金撬动了地方政府层面的产业基金，截止至2017年6月，规模达5145亿元。大基金撬动的资金即将直逼一万亿元，且不论这还是10个月前的数据。

截至2017年11月底，大基金已成为38家公司的主要股东，覆盖17家A股公司和两家港股公司。大基金和国内另一个半导体投资驱动引擎“紫光集团”都在砸钱建厂。

目前，中国在建的22座芯圆厂中，有17条产线在2017年年末至2018年形成量产，新增投资约6000亿元人民币以上。

报导说，中国进口半导体支出超过了石油进口支出。但中国与美国芯片有30年的差距，就算短时间内有大量资本注入，一时还不能改变半导体基础产业弱势的现状。

在美国，前十大半导体设计公司年收入占全行业比例超过90%，台湾超80%，但中国产业分布碎片化，这一比例只达到45.9%。

还有一个数据值得关注：研究与试验发展（R&D）经费。中国R&D在2017年总投入达到1.75万亿元，居世界第二，仅次于美国。但是砸下巨额科研费用之后，技术创新却收效甚微。

那么每年万亿的科研经费都花到哪去了呢？文章说，1．用于出国开会，出去出差游玩，2．买不完的设备。3．包装概念攒项目，套取课题经费。

文章以上海交通大学微电子学院院长陈进为例。2002年，陈进从美国买来了10样摩托罗拉的56800芯片，然后找民工，将芯片表面的MOTO等字样全部用砂纸磨掉，将芯片打上“汉芯一号”字样，宣称是中国首个自主知识产权的高端DSP芯片。

这一事件举国轰动之际，陈进一口气申请了数十个科研项目，甚至蒙骗共军总装备部申报了武器装备技术创新项目，骗取了高达上亿元的科研基金。

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