最新拆解中发现，华为第三代升腾910C芯片，使用了大量使用来自台积电（TSMC）、三星电子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK Hynix）的先进组件。图为2025年4月12日，中国深圳市商业区一家华为零售体验店坐着几名顾客。（Cheng Xin/Getty Images）
【中国观察北京时间2025年10月03日讯】据TechInsights最新拆解显示，华为第三代升腾910C芯片内部结构中，大量关键组件仍来自台积电、三星电子和SK海力士。研究团队在拆解的两块样品中均发现，加速器核心晶粒由台积电制造，而高带宽存储器（HBM2E）则分别来自三星和SK海力士。
自川普总统执政以来，美国持续对华为实施技术封锁。2020年9月后，台积电已全面停止向华为供货，但华为仍依靠此前囤积的290万颗晶粒维持生产。SemiAnalysis数据显示，这些库存预计可支撑至2025年底。然而，三星和SK海力士均表示已严格遵守美国出口管制规定，与华为的交易已完全停止。
910C芯片实际由两颗910B晶粒封装而成。台积电在声明中强调，TechInsights分析的样品均为2024年10月前生产的旧批次产品，而非当前生产线的最新成果。中国厂商长鑫存储虽在研发HBM技术，但短期内难以替代国际领先产品。