【中国观察北京时间2026年03月19日讯】人工智能技术带动大量投资，电子上下游零组件及晶圆代工报价持续上涨，产业出现'晶片通膨'现象。国际半导体产业协会SEMI最新预测显示，今年全球半导体产值有望突破兆元大关。
AI需求强劲推动晶圆代工、封测及记忆体全面涨价。SK会长崔泰源指出，记忆体全球缺货状况预计持续至2030年。台积电传出将调涨3奈米以下代工报价，联电与世界先进则于4月同步上调价格。数据显示，2025年全球半导体销售额达7750亿美元，2026年预估将增长至9750亿美元，2035年更将突破2兆美元。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：'AI晶片的单价上涨，叠加去年记忆体缺货导致的价格提升，半导体市场在价量相乘效应下，应会在2026年提前达成兆元产值目标。'
SEMI首次公布年度会员调查结果，显示半数企业（55.4%）面临供应链调整压力，近8成（77.7%）遭遇人才招募困难。采购层面，68.1%业者反映原物料涨价，50%遇到材料设备交期拉长。因此七成企业寻求多元供应策略，过半数（55.4%）将台湾作为半导体生产重心，国际市场将强化美国、日本方向布局。
曹世纶进一步分析：'供应链分散管理是当前最重要课题。但短期来看，战争对供应链尚未造成巨大影响。我仍相信台湾将在全球供应链中扮演关键角色。'他指出AI仍处于早期基础建设阶段，全球半导体产业未来发展可期。针对中东战火，台湾大厂关键化学材料拥有约3-6月安全库存，除非战事持续延长，短期影响可控。