迎光进铜退时代 面板业攻硅光子2年后效益浮现。(新唐人亚太台)
随着AI应用需求持续增长，传统铜线传输技术已接近物理极限，高速光通讯成为推动AI数据中心及服务器架构演进的核心要素。法人预估，硅光子（CPO）技术今年将正式进入大规模商用阶段，光进铜退现象将更加显著。台湾显示器产业联合总会（TDUA）理事长洪进扬指出，面板行业凭借玻璃材料特性，为硅光子及先进半导体等产业提供发展助力。
洪进扬表示："面板行业可以运用的地方，包括精密的量测对准、量产能力及制度化的管控，这不仅涉及技术突破或零组件单一改进，更在于构建完整的产业生态系。两三年后应会看到较为显著的成果。"
数据显示，去年全球800G以上光收发模组达2,400万组，今年预估将增至6,300万组，涨幅约2.6倍。目前硅光子市场由博通和辉达主导，依赖台积电先进制程技术进行芯片整合。产业趋势在Touch Taiwan展会上得到印证，展会上超过半数参展商为半导体相关企业，且多为跨领域面板技术厂商。
洪进扬补充："主要参展商包括具备PLP先进封装等面板技术的厂商，以及CPO光通讯技术企业。许多新国家首次参与展会，如泰国馆和法国馆。"
针对中东战火对产业的影响，洪进扬回应："我们谨慎观察市场动态，随时配合客户进行调整。上半年提前交货情况比预期更乐观。"
面对记忆体、元件价格上扬，面板业同步调涨产品价格。洪进扬预估，今年上半年整体发展态势保持乐观。