【中国观察北京时间2026年04月02日讯】晶圆代工龙头台积电宣布，日本熊本第2座晶圆厂将改采3奈米制程。台湾经济部投资审议司于3月31日核准该案申请。同时，台积电1奈米制程持续推进，计划今年下半年开始量产；南韩三星首度公布1奈米计划，预计2030年实现量产。
台积电董事长兼总裁魏哲家于2月会见日本首相高市早苗，规划熊本第二座晶圆厂采用3奈米制程。该厂规划月产能1万5千片12吋晶圆，2028年完成设备安装并启动量产，主要面向AI领域应用。
魏哲家表示："3奈米超大晶圆厂将促进地方经济成长，奠定日本AI芯片产业基础。" 台积电同时规划2奈米A16家族2026年下半年量产，更先进的A14（1.4奈米）于2028年生产，进阶版本2029年推出。
据外媒报道，三星已开发客制化2奈米制程，供应特斯拉AI6芯片，并率先公布1奈米蓝图，计划2030年前量产。其主力架构将从现行环绕式闸极（GAA）转向叉型片（fork sheet）结构，与台积电展开1奈米领域竞争。
聚芯资本管理合伙人陈慧明指出："1奈米时间点与台积电接近，但制程优势是否缩小仍需观察。需看三星在3奈米、2奈米领域进展，若落后一段时间，直接在1奈米领域突破难度极高。"
三星持续加码研发投入，力图在AI芯片、HBM领域超越对手。今年GTC大会展示新一代HBM4内存及AI工厂相关方案。据科技网站Wccf tech报道，三星2奈米良率2025年下半年约20%，今年3月提升微影技术良率至60%。近期除加速与特斯拉合作，还扩大与NVIDIA、AMD的战略布局。
高健伦、沈唯同台湾台北