【中国观察北京时间2026年07月17日讯】美国本土芯片制造产业正加速复苏。台积电董事长暨总裁魏哲家在周四（7月16日）法说会上披露，将追加1000亿美元投资亚利桑那州，计划新增4座晶圆厂及先进封装厂，主要因应美国客户强劲需求。同时，台积电将在台湾地区建设13座先进晶圆厂。
全球晶圆代工龙头台积电正式公布扩大美国投资计划，总投入金额将提升至2650亿美元。根据规划，美国将拥有10座晶圆厂和2座封装厂，资金重点用于2纳米制程与先进封装技术布局。
魏哲家表示：'产业大趋势非常强大，因此宣布在亚利桑那州追加1000亿美元投资。具体建厂数量可能超过4座。客户与台积电合作扩充产能是增加资本支出的主要原因之一，通货膨胀也是重要因素。'
法说会确认投资扩增计划，反映美国客户需求快速上升，未来三年资本支出维持强劲增长。面对韩国三星电子与美国英特尔的竞争，魏哲家首次公开幽默回应。
他指出：'我们在韩国的竞争对手赚了很多钱，这让我很羡慕。而美国的竞争对手获得政府强力支持。从竞争角度看，选择技术并规模化不像去7-Eleven买牛奶那么简单。技术、制造、客户信任这三项基本原则永远不会改变。'
魏哲家强调AI长期趋势持续推升全球运算需求，云端服务供应商（CSP）需求依然向好，预计2026年美元营收年增略高于40%。同时敲定2026年资本支出提升至600亿至640亿美元。
财务长黄仁昭表示：'亚利桑那第一厂已正式投产，良率与台湾母厂相当。第二厂已进入设备安装阶段，第三厂建设也已启动。我们认为美国设厂进展顺利，同时获得美国各级政府支持。'
在先进技术方面，第二代奈米片（Second-generation Nanosheet）电晶体架构的A14制程预计2028年量产，内部测试晶片良率已达近90%。更先进的A13、A12制程将于2029年接棒。