【中国观察北京时间2026年08月20日讯】台积电COVAX先进封装后段产能持续紧张，多家媒体披露AI订单激增背景下，部分后端封装需求已转移至英特尔马来西亚工厂，协助分担共同大客户的封装压力。这一现象打破了台积电与英特尔在先进制程领域长期分明的竞争格局，相关供应链企业同步受益。
英特尔首席执行官陈力武在媒体采访中透露，新一代EMIBT封装技术良率已趋于稳定，已有客户预付载板费用。日月光投控营运长吴田玉则指出，COVAX与EMIB等封装方案并非互斥技术路线，企业可灵活选择适配方案。
分析人士认为，先进封装技术的瓶颈确实制约着AI算力芯片的发展。若能通过产能支援方式解决后段封装需求，英特尔同样能获得订单。不过对于前段制程部分，英特尔仍需自行突破制程和良率瓶颈。台积电与日月光等企业正全面推进COVAX SOIC及扇珠型封装产线建设。
美国亚利桑那州首座先进封装厂已于2026年启动建置，预计2029年投入运营。市场观察认为，台积电主导的厂商协作模式或将成为行业新趋势，产能从集中化向多平台分散承接转变，有助于提升供应链弹性。