【中国观察北京时间2025年06月18日讯】据行业消息显示，中国车厂计划于2027年实现汽车晶片全面本土化。专家指出，这一目标短期内难以实现，但成熟制程晶片的产能扩张已对全球市场形成价格压力。
中国工业和信息化部（MIIT）最新政策目标显示，2024年本土晶片采用率已设定为25%，并计划在2027年实现完全国产化。台湾经济研究院产经资料库总监刘佩真表示，短期内实现全面替代存在困难，但中长期来看，渐进式替代具有可行性。
中国汽车品牌如吉利、比亚迪已从2026年起搭载100%本土晶片，但专家分析指出，高阶自动驾驶等技术仍高度依赖美国供应商如英伟达、高通。中国自主晶片在性能可靠性方面与西方仍存在差距。
中国在成熟制程节点的快速扩张，已对微控制器和类比晶片市场形成价格压力。刘佩真指出，产能释放可能引发全球市场价格竞争，对台湾IC设计业及二线晶圆代工厂造成影响。
车用晶片制造已成为中国科技战略重点，成熟制程晶片占比的提升或将重塑全球市场竞争格局。