【中国观察北京时间2026年10月09日讯】
在白宫持续推动半导体产业合作的背景下，台积电与格芯（GlobalFoundries）达成价值20亿美元的长期合作协议。据行业分析人士透露，这项合作将重点聚焦于CoWoS先进封装技术的产能扩张，可能加速美国半导体制造基地的建设进程。
这项合作标志着两大曾经的竞争对手开始寻求技术协同。台积电在CoWoS封装领域拥有显著优势，而格芯则在晶圆代工环节具备独特资源。双方通过技术共享和产能整合，或可缓解当前全球先进封装产能紧张的局面。
市场观察人士指出，这项合作可能对美国半导体产业格局产生深远影响。随着台积电持续扩大在美投资，其与格芯的协同效应或将重塑全球芯片制造版图。不过，具体合作细节及产能释放节奏仍需等待官方进一步披露。