【中国观察北京时间2026年11月02日讯】据日经新闻报道，台湾地区与日本政府正就双边贸易协议展开磋商，协议内容涵盖半导体产业合作等关键领域。消息人士透露，双方已就协议框架达成基本共识，预计将在2026年底前完成正式签署程序。
在当日财经动态中，台币汇率持续走弱，台湾央行宣布松绑部分银行美元卖出限制。同时，中国制造业PMI指数跌至49.3，三大指数同步失去增长动能。值得关注的是，美日印澳四国正在推进非中国供应链建设，相关合作在G20框架下加速推进。
市场观察显示，半导体产业成为台日合作的核心议题。日本贸易部长表示，双方将就晶圆制造设备、先进封装技术等展开深度合作。与此同时，美国情报机构近期关注台日经贸互动，认为此举可能影响全球半导体供应链格局。
在政治层面，美国总统川普表示，美日印澳四国在供应链安全领域的合作已初具雏形，相关协议将强化对华技术封锁。不过，部分分析人士指出，这种地缘经济联盟可能加剧区域紧张局势，对全球贸易体系造成深远影响。