【中国观察北京时间2026年05月06日讯】在美国持续施压背景下，华为半导体布局引发多方关注。据英国《金融时报》披露，华为正推进晶片全产业链建设，试图突破对海外技术的依赖。卫星图像显示，深圳三处半导体设施自2022年起陆续动工，其中一处由华为直接运营，计划生产7奈米手机芯片与昇腾AI处理器，另外两处由关联企业负责。
相关人士透露，这些项目获得中共当局资金支持。尽管华为通过第三方渠道在2023年绕过制裁使用台积电晶片，但此举已引起美台当局高度警惕。报道指出，华为的半导体基地建设目标是摆脱对外依赖，甚至试图研发替代台积电、辉达与艾司摩尔的关键技术。
云报政经产业研究院副社长柴焕欣分析称，即便中国大陆依靠政府力量构建去美化半导体产业链，但在上中下游环节仍存在显著技术差距。台积电预计2025年下半年即可实现2奈米制程突破，而封装测试领域更存在明显短板，当前中国大陆厂商尚未掌握类似台积电CoWoS的高整合封装技术。
《金融时报》援引芯片投资人观点指出，中国多家企业已投入数十年研发相关技术，但至今仍无法与台积电、艾司摩尔竞争。华为的半导体布局正面临专家普遍质疑。