【中国观察北京时间2026年04月18日讯】全球半导体产业格局或将迎来重大变数。马斯克主导的Terafab晶片制造计划已进入关键阶段，不仅与英特尔达成战略合作，更向半导体设备三大巨头展开设备采购询价。与此同时，其团队同步在台湾地区展开人才争夺战，通过人力银行平台大量招募具备2奈米与CoWoS封装技术的工程师。
科技界人士透露，Terafab项目已启动设备采购评估程序，应用材料、东京威力科创及科林研发等企业正就设备价格与交付周期进行初步洽谈。该计划旨在2029年前实现晶片量产，目标年算力规模达1太瓦。英特尔上周宣布加入该计划，双方将共同研发先进制程技术，未来晶片将主要用于太空计算、电动车及机器人领域。
马斯克团队除寻求技术盟友外，更直接在台湾地区布局。特斯拉近期在人力银行发布九大职位，明确要求具备2奈米与CoWoS封装经验的专业人才，并强调需熟悉台湾半导体供应链。台经院产经资料库总监刘佩真分析，特斯拉试图通过分散订单获取更强议价能力，但在埃米级制造技术领域，台积电的持续领先将使特斯拉难以完全摆脱代工依赖。
尽管Tera米计划试图摆脱对台积电、三星等代工厂的长期依赖，但其长期资本支出可能高达数兆美元。专家指出，短期内与台积电的合作关系仍将是又合作又竞争的复杂局面。目前特斯拉最新AI6晶片仍高度依赖台积电制造，Terafab能否在2029年如期落地，市场正保持高度关注。