【中国观察北京时间2026年08月30日讯】加拿大半导体研究机构TechInsights近日发布关于华为麒麟9030 Pro芯片的拆解分析报告。报告显示，该芯片采用的是中芯国际研发的N+3工艺版本，属于7纳米制程的进阶方案。
TechInsights指出，中芯国际N+3工艺在微缩程度上仍显著落后于台积电和三星的5纳米制程技术。这一差距凸显了在持续受到美国技术封锁的背景下，中国芯片制造商通过深紫外线光刻机（DUV）推进先进制程所面临的现实困境。
报告强调，当前中国半导体产业在高端制程领域仍存在明显短板，这与全球半导体技术竞争格局密切相关。研究团队认为，突破性进展需要更长时间的技术积累和产业协同。