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直击晶片诞生!ASML等十家企业打造微缩晶圆厂

发布时间: 2026-09-04 19:51:14    最后更新: 2026-09-04 20:46:08    阅读:5  约4 分钟阅读     

【中国观察北京时间2026年09月05日讯】随着晶圆代工龙头台积电,全球扩厂,也让外界好奇,晶圆厂的内部,会是什么模样。今年在台湾举行的国际半导体展,包括ASML、家登、G2C+策略联盟等十家企业,特别打造微缩晶圆厂。民众还可以穿上无尘衣,体验当一日半导体工程师。

记者 李晶晶:“半导体,这三个字,是近年来热门的关键字。但您知道,半导体晶圆是怎么做出来的吗?像是记者手上的这一个晶圆,它必须要经过非常多繁杂的工序,才能制程。现在就跟着镜头,带您化身为半导体无尘室里的工程师,带您一探究竟。”

戴上发帽、口罩,穿上无尘衣。最后再戴上手套,就可以准备开工。

记者 李晶晶:“记者已经全副武装,换好了无尘衣,可以看到是从脚到头,都包得密不通风,别以为这样就可以直接进入无尘室了。还有最后一道关卡,就是要进入风淋室,来进行15秒的吹尘洁净。”

踏出无尘室的第一步,可以感受到,地板很不一般,采用铝合金设计,可以承受3000公斤的设备安置。经过设备清洗好的晶圆,藉由先进封装研磨液,将表面磨到奈米级精度;接着进入EUV微影设备,刻出电路图样后,送到挑选机扫描,并淘汰瑕疵晶粒。

均华精密工业商务长 林坤辉:“主要我们是在做CoWoS的Chip on Wafer,这一段的制程的Sorter跟黏晶。需要透过我们的分类来去做分布,来去依照它适合用的地方,摆到适合放的位置,同时在这个摆放的过程,我可以再检查它的六面,让我们的客户可以在每一次的晶片模组,都是百分之百的良率。”

随着晶片微缩,逐渐接近极限,先进封装像是堆积木,把不同功能的小晶片,紧密立体堆叠、异质整合,打造出强大的AI晶片。作为晶圆与测试机的沟通介面,探针卡透过10万根比睫毛还细的探针,精准传输讯号。探针卡基板,就被放在黑色的手提箱,重量大约17公斤,开放民众体验。

参观展览民众 黄女士:“想要体验一下那个,业界人士他们做这份工作的,那个感受。感觉受益良多,然后感觉(台湾)前景无量,(什么样的前景?)科技业的未来,充满希望,那个钱、钱途无量。”

参观展览民众 郭女士:“多看看不一样才知道原来有这些做法。更多发展进步的空间。”

SEMI全球行销长暨台湾区总裁 曹世纶:“让这种虚实整合,然后把一些半导体相关的一些,设备跟场景,能够真实的搬到现场,让大家来体验,我觉得这是一个很好的一个教育性的方案,鼓励更多年轻学子,能够对半导体行业产生兴趣。让我们很多国外的友人,能够透过这个Dream Fab这样的设计,能够一窥台湾半导体行业的一个,奥妙之处。”

记者 李晶晶:“事实上,光是半导体前段制程,就超过一千多道的工序。现场重点展示,帮助参观者,能快速了解,拉近与半导体产业的距离。以上是,高健伦、李晶晶台湾台北报导。”

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