【中国观察北京时间2026年09月05日讯】在全球晶圆代工龙头台积电持续扩厂的背景下，国际半导体展上出现了一个引人注目的创新展示。由ASML、家登、G2C+策略联盟等十家企业联合打造的微缩晶圆厂，让参观者得以亲身感受半导体制造的精密过程。
在展览现场，民众需穿戴完整的无尘衣装备，包括发帽、口罩、手套等防护用具，随后通过风淋室完成15秒的洁净程序。这种严格的无尘环境设计，确保了晶圆制造过程中不受外界污染。现场展示的铝合金地板可承受3000公斤设备重量，凸显了晶圆厂建设的高标准。
参观者可目睹晶圆经过先进封装研磨液处理，达到纳米级精度后，进入EUV微影设备进行电路图样刻制。随后通过挑选机扫描，淘汰瑕疵晶粒。均华精密工业商务长林坤辉表示，其公司采用CoWoS技术进行Chip on Wafer封装，通过精密分类确保晶片模组达到百分之百良率。
随着芯片制程逼近物理极限，先进封装技术正通过立体堆叠实现异质整合。探针卡作为晶圆与测试机的通信接口，其10万根比睫毛更细的探针实现精准信号传输。该设备被安置在17公斤重的黑色手提箱中，供民众体验。
现场参观者黄女士表示，这种沉浸式体验让她深入了解半导体行业，对台湾科技前景充满期待。郭女士则感叹于技术发展的无限可能。SEMI全球行销长曹世纶认为，这种虚实结合的展示方式能有效激发年轻群体对半导体行业的兴趣。