【中国观察北京时间2025年07月28日讯】美国与日本上周达成重要贸易协议，日方承诺将投资5500亿美元，相关投资框架初步明朗。日本政府文件显示，该投资将通过国营的日本国际协力银行（JBIC）和日本出口投资保险公司（NEXI）实施，聚焦半导体、钢铁及造船等九大关键领域。融资对象不限于美日企业，其中可能包括台积电在美国设厂计划。
日本经济再生担当大臣赤泽亮正（2025.07.22）表示，达成的协议符合两国利益。26日他进一步指出，即使外国企业参与，只要使用日本零组件或符合日方需求，也可获得融资资格。尽管未点名具体厂商，但分析认为台积电可能性较高。
万宝投顾执行长林荣旭分析称，若资金用于美国高端半导体投资，台积电是唯一选项。因此，日本设备材料厂商可能通过供应链合作获得融资。台积电已敲定加快美国建厂速度，计划投资1650亿美元，建设6座先进制程厂、2座先进封装厂及1座研发中心。日方或将扮演重要融资角色。
摩尔投顾分析师钟崑祯指出，日本可借此与台积电谈判，要求其加大熊本厂投资比例，形成三方共赢局面。美方预告的232晶片产业调查将在两周内公布，外媒预期川普政府可能给予厂商赴美设厂时间豁免，加速先进半导体产业落地美国制造趋势。