【中国观察2021年1月24日讯】1月22日，任正非在华为公司内部信中说，华为正被逼从“小学生”跳级到博士。他直言，现实使华为理想破灭，全面靠自己打造产品是华为最薄弱的环节。
华为被美国封杀后，面临“断芯危机”，而中国至今也没有一家独立研发生产芯片的厂家。华为此前宣称自主研发芯片，也被证实是一个虚假的泡影。事实上，不只华为，所有中国科技公司都遭遇科技“卡脖子”难关。
任正非在内部信中明确表示，自己“不赞成片面地提自主创新”，中国科技业只有在“非引领性、非前沿”领域才可能自力更生。而在尖端技术领域，根本不知道努力的方向。
因此，他强调，“没有全球共同的努力是不行的”。言外之意，透露华为的生存严重依赖美国。
任正非这番大实话，明显与习近平最近提出的要企业“自主创新，自力更生”的指示相左，引发舆论热议。有网友调侃说，“马云直言挨整就在眼前，任总这节奏难道是要学马云，还是悠着点吧。”
任正非：用钱砸不出芯片
事实上，这并非任正非第一次与习近平唱反调。在芯片问题上，他曾直言，中共光靠砸钱是不行的。
2019年5月21日，任正非接受中共党媒采访时说：“以前修路啊、修桥啊、修房子啊，已经习惯了，只要砸钱就行了。发展电子工业，过去的方针也是砸钱，这个芯片光砸钱不行，得砸数学家、物理学家、化学家……”
任正非此言引发网友共鸣：“任正非都说了，用钱砸不出芯片。但习近平只会砸钱这一招，要砸9万亿元，轰炸出中国芯片。多年来你们一直在吹嘘自己的芯片，看来都是假的。”
据彭博社引述知情人士的消息，习近平计划在2025年之前投入9.5万亿人民币研制芯片，并称这项任务的优先程度，“如同制造原子弹一样”。
然而，中共的“芯片大跃进”运动，致使中国各地上千企业一窝蜂上马，酿成百亿、千亿“烂尾”。千亿投资项目武汉弘芯遭遇资金难题“陷”停工，南京德科码资金链断裂，进入破产清算程序。
中共官媒此前披露，江苏、四川、湖北、贵州及陕西，各有6个百亿级别的半导体项目，后继无力，先后停摆。中共发改委为此紧急发声，追究引发重大损失或风险的地方政府责任，强调“谁支持、谁负责”。
熟悉半导体行业的中国业内人士香先生对自由亚洲表示，以中国自身的能力，投入再多钱，也无法研制出高端芯片，因为中国的基础材料学很落后，十几年都是靠进口材料再组装，算不上科技技术。
金融学者司令表示，研发芯片涉及很多领域，比如新材料、云计算，还有工业联合体，部署5G网路，但是中共在这方面是落伍的。“做芯片并不是那么容易的，需要企业高度创新。”
中共遭遇“卡脖子”难题
近期由于美中关系快速恶化，川普政府严防中共窃取美国高科技技术，频繁制裁中共军方企业，实施科技封锁，引发的“芯片荒”令中共高层忧心忡忡。
中国科技企业包括华为，越来越难以获得美国的芯片等技术。去年12月18日，在北京召开的中央经济工作会议上，李克强总理特别提到，要“着力解决制约国家发展和安全的重大难题”，“针对产业薄弱环节，实施好关键核心技术攻关工程，尽快解决一批‘卡脖子’问题”。
但外界认为，如果美国不松手，中共的芯片“卡脖子”难题恐难以解决。
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