小米自研3奈米芯片 雷军：离苹果有差距

【中国观察2025年05月27日讯】上周，中国手机大厂“小米”官宣，3奈米手机soc芯片，达到量产，引发全球关注。不过，小米董事长雷军坦承，与苹果公司仍有差距。业内人士认为，还要观察芯片能否稳定迭代，以及美国制裁等的影响。
上周，小米官宣“玄戒 O1”量产，这是继苹果、高通、联发科之后，中国首次成功自行研发的3奈米芯片。不过，小米董事长雷军坦承与苹果有差距。
化名汤姆的美国硅谷SoC（系统单晶片；System on a Chip）芯片工程师表示，手机SoC芯片大部分使用ARM公版架构，向ARM公司支付授权费，苹果自研程度较高。小米将面临同行挖角或人员跳槽以及bug的问题，芯片能否稳定迭代，也是关键。
美国硅谷soc芯片工程师汤姆：“第一版做出来了，不代表以后每年就能稳定地产出迭代款。可能第一批招的，做完一代走掉了，很多时候这个团队会垮掉的。ARM给你的CPU里面有bug，这都是很正常的，尤其是到你流片（交付制造）之后才发现，大部分bug都可以通过软件去规避，但结果就是在某些方面，你的性能会下降。”
公开资料显示，2023年5月12日，中国手机厂OPPO旗下哲库芯片设计，3,000人团队解散，4年间烧光上百亿人民币（币值下同）。截至2025年4月底，玄戒累计研发投入已超过135亿元，研发团队规模超过2,500人。
中国芯片大厂产品经理易先生分析，小米手机销量排名全球第三，它还生产平板、笔电、家电、汽车，小米要维持市场份额，才能把研发成本收回。
中国芯片大厂产品经理易先生：“芯片的研发，后期的软件适配的成本很高的，很容易翻车的，公司要有很强的赚钱能力，几千个人要干几年，才干得好的。所以，OPPO放弃哲库。OPPO的问题在于，它的业务很单一啊，销量也不够，净利润不高。 ”
易先生还表示，美国对中国半导体的高性能计算芯片领域做出限制，对华为这家公司严厉制裁，虽然现在对中国消费级芯片没有制裁，但不保证它以后不会制裁。
易先生：“如果小米持续还是能用ARM最好的IP，用台积电最好的工艺去做，华为在国内这个条件，其实很难追赶的。如果，我们排除美国政策，小米它就是另一个除了华为之外的巨头。”