荷兰半导体设备大厂阿斯麦（ASML，又称艾司摩尔）耗时近十年打造的新一代高数值孔径极紫外光光刻机（High-NA EUV）近日亮相。资料照。（宋碧龙／大纪元）
【中国观察2025年05月27日讯】荷兰半导体设备巨头阿斯麦（ASML）历经十年研发的高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）近日正式面世。这台造价超4亿美元的尖端设备，体积堪比双层巴士，由美国康州、加州、德国和荷兰四地制造的四个模块组成，需经荷兰费尔德霍芬实验室组装测试后，再通过七架波音747或至少25辆卡车运输至客户现场。
据CNBC报道，目前全球仅交付5台High-NA EUV设备。该机型通过提升数值孔径（NA）实现更高解析度，相比上一代设备可减少制程步骤，显著提升良率并降低芯片生产成本。ASML研发副总乔斯·本绍普指出，High-NA技术使芯片尺寸缩小，单片晶圆产出量增加，同时避免多重图样化工艺，提升生产效率。
英特尔已使用该设备完成约30,000片晶圆生产，可靠性较前代提升一倍；三星则表示制程周期缩短60%。受美国出口管制影响，中国无法获得EUV设备，仅能采购较低阶的DUV机种。ASML去年售出44台EUV设备，起价2.2亿美元，而DUV设备价格区间在500万至9000万美元之间。
Futurum Group CEO丹尼尔·纽曼分析称，中国短期内难以自主研发EUV设备。2024年ASML大部分High-NA EUV销售给英特尔，后者正在美国俄亥俄州和亚利桑那州建设新晶圆厂。台积电与三星也被视为潜在买家，台积电凤凰城新厂已投产。ASML计划在亚利桑那州设立首个美国培训中心，目标年培训1200名相关人才。
公司执行长福克透露，下一代Hyper NA设备预计2032至2035年推出，目前已完成初步光学设计。ASML今年计划至少再交付5台High-NA EUV，并将在数年内将年产能提升至20台。