随着AI算力需求激增，光通讯技术成为关键突破口。业界聚焦共同封装光学（CPO）技术，通过缩短电讯号传输距离，大幅降低讯号衰减与功耗，形成主流趋势。微软去年提出以Micro LED取代雷射作为光源，采用数百个低速并行通道的'宽而慢'架构，突破距离、功耗及可靠性的困境，引发行业关注。全球前五大、台湾面板龙头友达近期投入相关领域，对未来应用发展提出观察。
友达总经理柯富仁表示：'现在越来越多大厂在共同封装光学（CPO）领域开始关注，甚至将Micro LED相关架构定义出来，这将有助于整个产业更快速地进入光通讯CPO领域。'公司预计2到3年内可看到产品应用。
友达董事长彭双浪指出：'目前已与AI供应链中的光通讯大厂共同开发Micro LED光通讯模组CPO，扩大规模应用机会。'公司依托面板领域30年积累，布局AI领域的四支箭包括低轨卫星应用、硅光子等，与Micro LED结合。从面板转向系统整合，同时进军车用领域。
不过近期车市面临逆风，叠加中东战火不确定性，为今年景气增添变数。彭双浪表示：'战争状况及能源、通货膨胀的不确定因素使市场更难预测，客户订单能见度偏低。对2026年经济前景将谨慎看待，但不悲观。'
柯富仁补充：'除中国在地市场补贴政策外，中东冲突已影响全球车市运筹状态。需关注油价持续上涨是否会对汽车销售产生影响，目前仍在观察。'
尽管面临挑战，北美市场仍具庞大需求。柯富仁透露，董事会已通过增加墨西哥产能计划，预计2028年量产，成为公司全球布局的重要一环。