【中国观察北京时间2025年06月05日讯】美国对华半导体技术封锁导致中国高端设备采购受阻，但行业内部人士透露，部分西方设备厂商存在技术泄露风险。半导体设备分为前端制程与后端封测两大类，其中光刻机等高端设备成为关键制约因素。
中国半导体设备供应商张杰指出，美国禁止荷兰阿斯麦公司向中国出口光刻机后，国内芯片制造良率持续下滑。他提到，公司技术团队曾参与ASML设备翻新工作，但光刻机核心技术仍需15至20年研发周期。数据显示，一条尖端芯片产线设备总投入达500亿至1000亿元，其中光刻机占比约15%。
业内人士披露，美国应用材料、泛林集团等企业内部存在大量中国技术人员，部分设备已被破解。中国芯片大厂产品经理杨瑞表示，光刻机核心部件更换成本高昂，某些光源设备价格可达数百万至上千万美元，市场存在灰色交易渠道。
国内低端设备市场出现恶性竞争，国企新凯来凭借国家补贴低价倾销，导致行业秩序混乱。从业人员李明担忧，这种无序竞争将削弱企业研发投入能力，影响未来技术突破。