【中国观察北京时间2026年08月05日讯】中国半导体产业近期出现两项重要进展。一家国资背景企业传出开始量产DUV光刻机，与此同时，国内内存芯片龙头长鑫科技在上海科创板上市，成为A股市值最高企业。专家指出，北京正在加速推进半导体自主化布局，但在高端光刻设备与先进制程等核心技术领域，仍与国际领先水平存在显著差距。
美国科技媒体《The Information》披露，一家鲜为人知的中共国企已启动自主研发的浸没式深紫外DUV光刻机小规模量产，预计今年生产约5台，2027年增至20台，并将交付中芯国际、华虹和长鑫存储等厂商验证。路透社进一步披露，该企业为成立仅3年的上海爱晟纳电子科技，由上海国资背景企业持股，整合多家研发团队，目前缺乏公开营运资料。
长鑫科技上市当日即登顶A股市值最高企业。作为全球第四大DRAM制造商，其因无法获取阿斯麦EUV设备，在生产先进HBM内存方面仍受限制。台湾国防安全研究院研究员沈明室分析，设备导入与龙头企业融资显示北京正尝试构建国产半导体供应链闭环。但沈明室同时指出，中国虽成功组装设备，但光学镜头、精密轴承等关键部件仍依赖进口，难以突破物理极限。
美国联合荷兰、日本等国升级对华科技封锁，今年4月通过的《MATCH Act》进一步限制获取阿斯麦设备及售后服务。台湾国防战略与资源研究所所长苏紫云表示，国产DUV主要对标阿斯麦1980系列，与性能更优的2000系列仍有差距。即便中芯、华虹、长鑫使用阿斯麦设备，其良率仍不及台积电，更遑论国产设备。
EUV作为当前最先进光刻技术，受美荷出口限制，中国只能以DUV作为突破方向。苏紫云比喻，EUV如同毫芒雕刻，DUV则为小楷书写。尽管中国会持续进步，但台积电可能已进入次纳米领域。去年12月曾有消息透露北京制造出EUV原型机，但量产仍需数年。业内人士强调，真正挑战在于长期量产验证，摩根大通指出少量设备生产不等于具备量产能力，良率、套刻精度、吞吐量和千片晶圆运行可靠性才是关键。