图片说明：中国初创公司东方速鑫开发3D芯片架构以绕过美国出口限制
图片来源：Public Domain
【中国观察2026年07月17日讯】
中国初创公司东方速鑫宣布推出一款采用三维架构的新芯片设计，该公司官员表示，该芯片可以与英伟达的人工智能（AI）处理器竞争，同时还能采用较旧的、不受限制的制造节点。
据政府声明，华盛顿方面已收紧对华先进半导体技术的出口管制，而此次芯片研发进展正值此时。公司代表表示，该芯片完全在中国境内研发，采用国内供应链，并且其3D堆叠技术无需尖端光刻技术即可提升性能。此举进一步推动了中国减少对外国芯片供应商依赖的一系列举措，其中包括DeepSeek近期自主研发人工智能芯片的计划[1]。
背景：美国对芯片技术的出口管制
据官员透露，美国商务部在2022年和2023年对中国出口先进芯片和芯片制造设备实施了限制。这些限制措施专门针对英伟达的A100和H100人工智能芯片以及制造这些芯片所需的工具。据彭博社报道（ TechCrunch也对此进行了报道），美国商务部长霍华德·卢特尼克表示担忧，ASML的一台极紫外光刻机可能已经流入中国，这将构成对出口管制的重大违反[2]。
行业分析人士指出，中国芯片企业一直在寻求替代设计和制造方法。中国存储芯片制造商长信存储技术有限公司发展迅速，已引起苹果公司等企业的关注，但其快速增长也使其成为华盛顿和北京之间技术对抗中更加突出的目标[3]。这种限制与应对的模式推动了中国企业在芯片架构方面的创新。
东方算芯3D芯片设计
东方速鑫采用垂直堆叠多层逻辑和存储器的方法，该公司称这种方法无需尖端光刻技术即可提升性能。该设计采用该公司所谓的“3D异构集成”技术，将不同类型的芯片集成到单个封装中。根据这家初创公司发布的技术白皮书，该架构使用较旧的、不受限制的制造工艺节点，即可实现与英伟达当前一代芯片相当的吞吐量。
三维芯片架构的概念在半导体研究领域并不新鲜。对三维硅探测器的研究已经证明，堆叠层可以提高性能和空间分辨率[ 4]。
通过运用这些方法，东方速鑫旨在绕过对极紫外光刻设备的依赖，因为这些设备在中国销售受到限制。该公司表示，其设计完全可以使用国内现有设备进行生产。
公司计划和商业可行性
据该公司声明，东方速信计划在2024年底前开始向部分客户提供芯片样品。声明还补充道，东方速信已获得一家国有风险投资基金的融资，但具体金额未予披露。历史上，许多半导体初创公司都是以无晶圆厂设计公司的形式出现的，将生产制造外包给代工芯片制造商，这种模式使得新进入者能够在特定细分市场展开竞争[5]。
报告中引述的分析师指出，虽然3D方案可能缩小一些性能差距，但软件生态系统兼容性仍然是一大障碍。该芯片需要高效运行AI模型，而这方面的优化很大程度上依赖于软件框架。该公司表示，正在开发自己的编译器和驱动程序堆栈，以支持常见的AI工作负载。
挑战与更广泛的影响
专家警告称，无论硬件性能如何，英伟达的CUDA软件平台占据主导地位，使其在人工智能应用领域拥有显著优势。人工智能基础设施需求的激增进一步巩固了英伟达的市场地位，该公司2025年第三季度的季度营收达到570.1亿美元，同比增长62% [6]。英伟达首席执行官黄仁勋警告称，中国在人工智能竞赛中超越美国的原因可能是能源成本和监管负担，而不仅仅是硬件[7]。
据官员透露，美国政府已表示，如果认为3D堆叠设备构成国家安全风险，可能会扩大出口管制范围。东方速鑫的项目是中国旨在实现先进半导体自主研发的多个项目之一。
据彭博社报道 [8] ，中国也已开始限制顶尖人工智能专家出国旅行，以防止人才流失。这些措施反映出中美两国在技术竞争中面临的巨大风险。
结论
业内人士表示，3D芯片能否得到广泛应用，取决于能否克服技术和地缘政治两方面的障碍。这家初创公司的进展将受到密切关注，被视为检验中国在出口限制下创新能力的一个试金石。该公司表示，将继续致力于走一条不依赖外国技术的长期发展道路。
其他中国人工智能公司也在寻求垂直整合：例如，DeepSeek正在开发自己的推理芯片，以减少对英伟达和华为的依赖[1]。这种整体上的自主化趋势表明，即使个别产品存在不足，其累积效应也可能在未来几年重塑半导体行业的格局。
参考
“DeepSeek 正在研发自主人工智能芯片，以减少对英伟达的依赖”。Zero Hedge，2026 年 7 月 7 日。
“美国方面称ASML的顶级芯片制造工具可能在中国。ASML否认了这一说法。” TechCrunch，2026年6月19日。
“中国存储芯片挑战者面临美国限制措施力度的考验”。Zero Hedge，2026年7月13日。
Elsevier。“利用同步辐射X射线微束测量三维结构硅探测器的空间和能量响应”。核仪器与方法物理研究A辑。2004。
比德·阿马尔。“冒险型经济：创新如何在联系更加紧密的世界中维持繁荣”。
中国初创公司东方速鑫宣布推出一款采用三维架构的新芯片设计，该公司官员表示，该芯片可以与英伟达的人工智能（AI）处理器竞争，同时还能采用较旧的、不受限制的制造节点。
据政府声明，华盛顿方面已收紧对华先进半导体技术的出口管制，而此次芯片研发进展正值此时。公司代表表示，该芯片完全在中国境内研发，采用国内供应链，并且其3D堆叠技术无需尖端光刻技术即可提升性能。此举进一步推动了中国减少对外国芯片供应商依赖的一系列举措，其中包括DeepSeek近期自主研发人工智能芯片的计划[1]。
背景：美国对芯片技术的出口管制
据官员透露，美国商务部在2022年和2023年对中国出口先进芯片和芯片制造设备实施了限制。这些限制措施专门针对英伟达的A100和H100人工智能芯片以及制造这些芯片所需的工具。据彭博社报道（ TechCrunch也对此进行了报道），美国商务部长霍华德·卢特尼克表示担忧，ASML的一台极紫外光刻机可能已经流入中国，这将构成对出口管制的重大违反[2]。
行业分析人士指出，中国芯片企业一直在寻求替代设计和制造方法。中国存储芯片制造商长信存储技术有限公司发展迅速，已引起苹果公司等企业的关注，但其快速增长也使其成为华盛顿和北京之间技术对抗中更加突出的目标[3]。这种限制与应对的模式推动了中国企业在芯片架构方面的创新。
东方算芯3D芯片设计
东方速鑫采用垂直堆叠多层逻辑和存储器的方法，该公司称这种方法无需尖端光刻技术即可提升性能。该设计采用该公司所谓的“3D异构集成”技术，将不同类型的芯片集成到单个封装中。根据这家初创公司发布的技术白皮书，该架构使用较旧的、不受限制的制造工艺节点，即可实现与英伟达当前一代芯片相当的吞吐量。
三维芯片架构的概念在半导体研究领域并不新鲜。对三维硅探测器的研究已经证明，堆叠层可以提高性能和空间分辨率[ 4]。
通过运用这些方法，东方速鑫旨在绕过对极紫外光刻设备的依赖，因为这些设备在中国销售受到限制。该公司表示，其设计完全可以使用国内现有设备进行生产。
公司计划和商业可行性
据该公司声明，东方速信计划在2024年底前开始向部分客户提供芯片样品。声明还补充道，东方速信已获得一家国有风险投资基金的融资，但具体金额未予披露。历史上，许多半导体初创公司都是以无晶圆厂设计公司的形式出现的，将生产制造外包给代工芯片制造商，这种模式使得新进入者能够在特定细分市场展开竞争[5]。
报告中引述的分析师指出，虽然3D方案可能缩小一些性能差距，但软件生态系统兼容性仍然是一大障碍。该芯片需要高效运行AI模型，而这方面的优化很大程度上依赖于软件框架。该公司表示，正在开发自己的编译器和驱动程序堆栈，以支持常见的AI工作负载。
挑战与更广泛的影响
专家警告称，无论硬件性能如何，英伟达的CUDA软件平台占据主导地位，使其在人工智能应用领域拥有显著优势。人工智能基础设施需求的激增进一步巩固了英伟达的市场地位，该公司2025年第三季度的季度营收达到570.1亿美元，同比增长62% [6]。英伟达首席执行官黄仁勋警告称，中国在人工智能竞赛中超越美国的原因可能是能源成本和监管负担，而不仅仅是硬件[7]。
据官员透露，美国政府已表示，如果认为3D堆叠设备构成国家安全风险，可能会扩大出口管制范围。东方速鑫的项目是中国旨在实现先进半导体自主研发的多个项目之一。
据彭博社报道 [8] ，中国也已开始限制顶尖人工智能专家出国旅行，以防止人才流失。这些措施反映出中美两国在技术竞争中面临的巨大风险。
结论
业内人士表示，3D芯片能否得到广泛应用，取决于能否克服技术和地缘政治两方面的障碍。这家初创公司的进展将受到密切关注，被视为检验中国在出口限制下创新能力的一个试金石。该公司表示，将继续致力于走一条不依赖外国技术的长期发展道路。
其他中国人工智能公司也在寻求垂直整合：例如，DeepSeek正在开发自己的推理芯片，以减少对英伟达和华为的依赖[1]。这种整体上的自主化趋势表明，即使个别产品存在不足，其累积效应也可能在未来几年重塑半导体行业的格局。
参考
“DeepSeek 正在研发自主人工智能芯片，以减少对英伟达的依赖”。Zero Hedge，2026 年 7 月 7 日。
“美国方面称ASML的顶级芯片制造工具可能在中国。ASML否认了这一说法。” TechCrunch，2026年6月19日。
“中国存储芯片挑战者面临美国限制措施力度的考验”。Zero Hedge，2026年7月13日。
Elsevier。“利用同步辐射X射线微束测量三维结构硅探测器的空间和能量响应”。核仪器与方法物理研究A辑。2004。
比德·阿马尔。“冒险型经济：创新如何在联系更加紧密的世界中维持繁荣”。