【中国观察北京时间2025年12月19日讯】日本半导体展近日在东京举行，日本国家队Rapidus展示了最新玻璃基板面板级封装（PLP）技术。据日媒报道，该公司开发出可降低AI生产成本的中介层技术，计划2028年投入量产，以缩小与台积电的差距。
日本经济产业大臣赤泽亮正表示，需通过自主生产半导体确保供应链稳定，实现自给自足。另一位半导体政策推手甘利明则指出，若全球先进芯片仅依赖台积电生产，存在过高风险。
Rapidus成为展会焦点，其目标为2027年实现2奈米量产，2029年量产1.4奈米。日经报导，该公司打造全球首款以大型玻璃基板切割的中介层原型，采用边长600公釐方形玻璃基板，取代传统300公釐圆形硅晶圆，大幅减少切割浪费。该技术可承载AI半导体中的GPU与高频宽记忆体（HBM），预计2028年量产。
Rapidus社长小池淳义（2025.10）表示："我们有信心至少将速度提高两到三倍。我们的优势在于能更快制造原型晶圆。"
日本政府未来两年拟对Rapidus加码约1.1兆日圆（70亿美元）资金，2027年将在北海道动工第二工厂。民间超过20家日本企业也传出考虑追加投资。
此外，佳能提出纳米压印（NIL）技术，将传统曝光流程电力消耗降至十分之一。大日本印刷开发出支持1.4奈米的模板技术，预计2027年起量产。