【中国观察北京时间2025年12月29日讯】韩国半导体巨头SK海力士近日宣布计划在美国建设首条2.5D先进封装量产线，该产线将专注于AI内存专用的最前沿封装技术，预计2028年下半年正式投产。此举被市场解读为对台积电在先进封装领域主导地位的直接挑战。
年度科技风向标CES展将于1月6日在美国拉斯维加斯启幕，英伟达CEO黄仁勋与超微CEO苏姿丰将在展会前夕发表主题演讲，为2026年AI产业布局定调。与此同时，台湾地区遭遇7.0级强震，台积电确认竹科厂区安全系统正常运作，机构预估最快29日可恢复近100%产能。
中国军队自29日起展开环台军演，台湾交通部长陈世凯表示正在评估航运与空运替代路线，相关应对措施已进入实施阶段，力求将影响降至最低。