【中国观察北京时间2026年05月15日讯】晶圆代工龙头企业台积电于14日周四在台湾新竹举办技术论坛，披露先进封装技术最新进展。论坛重点展示AI领域三层平台架构，推动性能持续提升。当日台积电美股ADR上涨4.48%，创历史新高。
继美国场次后，台积电亚太业务处长万睿洋在台湾场次开场指出，AI正加速从云端向边缘运算扩展，覆盖手机、汽车、家电等领域。生成式AI应用与AI代理快速发展，指数级消耗大量Token，进一步刺激AI基础设施升级需求。去年台积电在亚太地区出货量突破210万片12吋晶圆，相当于3座台北101大楼高度。
技术论坛重点内容显示，台积电先进封装CoWoS良率已达98%。未来五年将每年进行技术升级，2028年量产整合20颗高频宽记忆体（HBM）的14倍光罩尺寸，2、029年推进至整合24颗HBM。AI芯片发展不仅限于运算晶粒扩大，通过封装技术可显著提升整体效能。
台积电正构建完整的'三层蛋糕'AI平台架构，包含SoIC、CoWoS与COUPE光互连技术。预计2030年频宽密度将暴增8倍，能效提升10倍、延迟降低20倍，成为AI数据中心与大型AI工厂的关键基础。