【中国观察北京时间2025年10月14日讯】美国国会最新调查报告显示，中共利用西方盟友间的管制体制差异，在2023年采购了近400亿高端芯片制造设备。报告呼吁白宫进一步扩大针对华半导体设备出口管制，并加强与盟国的政策协调。
最近，美国联邦众议院“美中战略竞争特别委员会”（House Select Committee on China）发布报告，指出美国、日本和荷兰分别制定的出口规范存在差异。中共利用这个监管漏洞，囤积技术水平刚好低于当前出口限制门槛的芯片设备。
据统计，2023年中共从包括应用材料公司（Applied Materials）、科林研发（Lam Research）、科磊（KLA）、阿斯麦（ASML）和东京威力科创（Tokyo Electron）在内的全球前五大芯片设备制造商，总共购得了约380亿美元的设备，比美国开始实施多项出口管制的2022年，还高出了66%。
这一庞大的采购额，也占了这些芯片设备巨头总销售收入的近39%。
台湾国防安全研究院网路安全与决策推演研究所副研究员谢沛学：“管制规则上的不一致，其实更大的是来自于经济利益。技术界定上的模糊性，也带来一个执行的困难。因为其实中国现在积极囤积的这种，就是刚好低于现有限制门槛的一些光刻的设备。那这种打擦边球的策略明显的就是去利用了管制范围的一些技术灰色的地带，让精确界定禁运技术变得更为复杂。”
调查发现，有5家和中共军方有关而被华府列入黑名单的中国公司参与了芯片制造设备采购，包括中芯国际和长江存储。
崇越科技（SwaySure Technology Co.）、深圳鹏鑫旭科技（Shenzhen Pengxinxu Technology Co.）和思研集成电路（SiEn (Qingdao) Integrated Circuits Co.）这3家公司还被特别点名与华为的供应网络有秘密联系。它们在去年12月份已经被美国列入出口管制名单。
报告指出，这些销售增强了中共在芯片制造领域的竞争力，对全球人权和民主价值体系影响深远。美国需要和盟友进一步强化政策协调，扩大出口限制范围，包括禁止向中国出售可用于制造自有芯片生产设备的关键零组件。
台湾南华大学国际事务与企业学系专任教授孙国祥：“如果要防堵这些漏洞，就需要美日荷在设备分级、许可证、最终用途与最终用户清单，第三国转口与服务、维保上实现制度化的同步，并承担产业的代价，也就是后果。技术上可行，政治经济上艰难，但可以逐步收敛。”
中共大举采购芯片设备的同时，也不断向外界传递自主芯片匹敌美国的信号。
上个月中美经贸会谈期间，北京突然指控英伟达（Nvidia）违反《反垄断法》，勒令中国公司停止采购其专为中国市场制造的低配版处理器H20芯片。
同时，官媒宣称阿里巴巴推出的一款新芯片，性能可匹敌H20。
华为也声称推出了有史以来最强大的芯片，以及挑战英伟达在AI市场主导地位的三年计划。
不过，加拿大知名芯片研究机构TechInsights近日披露，在拆解华为第三代昇腾910C芯片的多个样品中，发现了台积电早年制造的裸晶，还有三星和SK海力士较旧型的高带宽内存。
台湾国防安全研究院网路安全与决策推演研究所副研究员谢沛学认为，中共的一系列动作只是地缘政治博弈，而非真正的技术自信。
谢沛学：“即便是像华为这种旗舰级的芯片，仍然无法摆脱非中国厂商所提供的产品跟技术。那这原因是在于，虽然说中国企业它在2023年就采购了将近380亿美元的半导体的制造设备，但这些设备主要都是用在成熟的制品，就是说那个28奈米以上的制程，以及一些试图去突破7奈米节点的生产。”
由于缺乏公开数据和一致的测试基准，很多专家对中国芯片制造商的说法也持保留态度，但普遍认为最先进芯片目前仍依赖美国。
调查报告强调，制造尖端芯片的设备是美国和盟友“卡中共脖子”的关键点，必须维护并加倍巩固这一优势，包括实施更广泛的禁令，而不仅仅是针对个别中国芯片制造商的限制。