中共当局整合半导体企业的举措，遭遇了很大挫折已陷入僵局。芯片资料图。（THOMAS COEX/AFP via Getty Images）
中国观察北京时间2025年08月07日讯 美国持续限制中国获取高端芯片等关键技术，迫使北京当局推进半导体产业整合。然而这项战略计划遭遇多重阻力，主要源于买卖双方在估值和股权结构上的巨大分歧。据英国《金融时报》报道，国家发改委年初曾召集晶片设备制造商开会，试图通过整合不同技术能力的企业打造国家主导的大型半导体集团。但知情人士透露，由于企业投资人不愿以低于账面价值的价格出售资产，合并谈判陷入僵局。
一位业内人士指出，潜在卖家坚持不亏本出售，买家也拒绝溢价收购，导致谈判难以推进。地方政府更因担心被指贱卖国有资产，对旗下半导体企业持有强烈保留态度。尽管部分亏损企业已出现财务恶化，但地方政府仍不愿接受低于账面价值的报价。有分析师指出，这种固守资产价值的立场，使并购策略难以落地。
Wind数据显示，截至2025年已有8起并购交易宣告失败。尽管官方今年仍完成26起半导体相关并购，但业界普遍质疑单纯依赖整合能否实现技术突破。一位上海芯片投资人坦言，除非并购能带来战略价值，否则难以成为成功交易。