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DeepSeek AI模型延迟发布 国产芯片技术挑战浮现

发布时间: 2025-08-14 08:54:40    最后更新: 2026-09-19 23:17:27    阅读:269  约2 分钟阅读     

华为芯片拖后腿 DeepSeek新AI模型推迟发布
8月14日《金融时报》报导,DeepSeek在尝试使用中共力推的华为“昇腾”芯片进行训练时,屡遭技术问题,R2模型发布一再推迟。图为2025年3月7日,DeepSeek AI的插图。( Riccardo Milani / Hans Lucas / Hans Lucas via AFP)

【中国观察北京时间2025年08月14日讯】中国人工智能企业深度求索(DeepSeek)研发的聊天机器人项目因技术瓶颈陷入困境。据《金融时报》报道,该企业使用华为昇腾芯片进行模型训练时遭遇多重技术障碍,导致R2版本发布计划持续推迟。

消息人士透露,今年1月R1版本发布后,相关部门要求企业全面替换英伟达系统,改用国产芯片。但实际训练过程中频繁出现系统崩溃,最终不得不在训练阶段恢复英伟达芯片,仅保留昇腾平台用于推理阶段。自5月起,R2版本开发进度进一步延迟,芯片兼容性问题被认定为主要障碍。

知情人士指出,新模型所需的海量训练数据标注工作耗时远超预期,叠加华为工程师团队进驻后的技术攻关未果,目前双方仍在尝试实现推理阶段的国产芯片兼容。业内分析显示,国产芯片在稳定性、互联速度及软件生态等方面仍存在明显短板。

加州大学伯克利分校研究员里特维克·古普塔表示,华为在昇腾平台上的训练仍处于'成长阵痛'阶段,尚未出现具有竞争力的模型突破。报道同时披露,北京当局近期要求科技企业说明采购英伟达H20芯片的必要性,推动替代方案落地。英伟达已同意向美国政府上缴部分在华收入,以恢复H20芯片的中国市场销售。

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