2011年2月24日，在加州圣克拉拉的英特尔园区，可以看到苹果和英特尔的标志。（KIMIHIRO HOSHINO / AFP via Getty Images）
【中国观察北京时间2026年05月10日讯】据外媒最新消息，苹果与英特尔已就晶片代工达成初步协议。半导体产业专家指出，尽管英特尔可能获得部分订单，但台积电凭借先进封装技术、稳定制程良率及研发优势，短期内仍是苹果旗舰晶片的核心代工厂。
华尔街日报8日披露，苹果与英特尔已进行逾一年的密集谈判，近期完成协议细节。彭博上周报道，苹果也曾与三星就处理器生产展开初步探讨。台湾经济研究院产经资料库总监刘佩真表示，台积电研发的扇出整合型（InFO）与CoWoS技术，是苹果M系列及A系列晶片性能突破的关键。相较之下，三星与英特尔在同等级制程的良率与效能功耗表现，尚未达到苹果的严苛标准。
刘佩真分析，苹果与台积电形成深度技术绑定，竞争对手难以跨越这一门槛。除非能在2奈米制程或更先进的GAA架构实现技术突破，否则台积电仍将是苹果代工首选。英特尔正推动18A制程并寻求美国政府补贴，三星则寄望2奈米GAA技术优势争取机会。
然而，刘佩真指出，过去台积电竞争对手在量产时常遭遇功耗过高或良率不稳定问题，错失商机。地缘政治波动可能成为打破僵局的因素之一。她强调，台积电凭借稳定交付与研发护城河，目前领先地位难以撼动。苹果若过早转移核心订单，将面临断链风险。
统一投顾董事长黎方国表示，苹果转单并非因台积电产品不佳，而是因2奈米制程产能被NVIDIA等AI晶片大客户占据。苹果转向英特尔或三星，反映供应链被动处境。黎方国认为，当前卖方市场下，台积电产能供不应求，凸显其先进制程的独家供应地位。